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Happy Holden：针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年，Gordon Moore预测：“在不久的将来，可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番，“ ...查看更多
Happy Holden：针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年，Gordon Moore预测：“在不久的将来，可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番，“ ...查看更多
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安美特最新的高深镀能力镀铜方案Cupracid® AC5
近期印刷电路板市场对高深镀能力的镀铜工艺需求形成了新的挑战。对于高电流密度下的盲孔和通孔电镀铜，印刷电路板制造商需要高物理可靠性及高产能的工艺解决方案。Cupracid® AC5是安美特最新的 ...查看更多
Microtek：市场变化要求重新评估PCB测试程序
Nolan Johnson 和麦可罗泰克（中国）实验室的Bob Neves一起探讨了检验和测试的话题。Bob Neves从运营检测实验室的角度，就目前合约制造商在检验和测试上遇到的问题，分享了他的看法 ...查看更多
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麦德美爱法：可穿戴技术和电子设备发展的未来
作者: Jade Bridges | 技术经理 | 麦德美爱法 - 易力高 可穿戴技术始于可让人们看时间的手表，最初形态是16世纪出现的项链表，后来到20世纪发展为腕表。P ...查看更多
麦德美爱法：可穿戴技术和电子设备发展的未来
作者: Jade Bridges | 技术经理 | 麦德美爱法 - 易力高 可穿戴技术始于可让人们看时间的手表，最初形态是16世纪出现的项链表，后来到20世纪发展为腕表。P ...查看更多
